M360 研發型磁控濺射系統是維開科技開發的一款緊湊型磁控濺射系統，占地面積小，自動化控制程度高，維護簡單，可以滿足企業和研究所研發需求，有效提高生產和研發效率。

§ 不銹鋼真空腔： 360mm（寬）*360mm（高）

§ 均勻可鍍區：最大?100mm

§ 鍍膜均勻性：±3%

§ 極限真空度：1E-5Pa

§ 工件盤控溫： 室溫至300℃

§ 偏壓：射頻/脈沖直流

§ 濺射靶槍：最多4個

§ 濺射電源：直流/射頻/脈沖直流，可自由切換

§ 抽氣系統：低溫泵/磁懸浮分子泵+干式機械泵/普通機械泵

§ 真空檢測：全量程真空規+薄膜真空規

§ 流量控制：數字式質量流量計

§ 占地面積：1.2m（長）*1.2m（寬）*2.0m（高）

　如需詳細信息，敬請　聯系我們