原理：

　　濺射鍍膜就是在真空環境中利用荷能粒子轟擊靶表面，使被轟擊出的粒子沉積在基片上的技術。在磁控濺射中，荷能粒子一般利用低壓惰性氣體輝光放電來產生，磁場提供的洛侖茲力會使等離子體密度增大，從而提高陰極靶的濺射速率。

優勢：

• 薄膜純度高、致密性較好、基片附著力好；

• 離化率較高，沉積速率較快，基材溫升低；

• 對于大部分材料，只要能制成靶材，就可以實現濺射；

• 不同的材料能夠實現混合共濺射；

• 可以做反應濺射，使用金屬靶材沉積介質薄膜。

用途：

　　主要應用在半導體、微電子、航空航天、激光器、紅外、光學、裝飾等領域。

我們的磁控濺射系統：

　　維開可以為不同領域的客戶提供多種磁控濺射產品，以濺射方式可以分為共焦濺射和垂直濺射兩類。

共焦濺射的優勢：

• 可以用較小的靶槍在較大范圍內沉積高均勻性的薄膜；

• 可使用多種靶材做共濺射以方便的得到混合材質的薄膜；

• 比較適合研發和小批量生產。

垂直濺射的優勢：

• 單批次有效鍍膜面積大；

• 可以在較大面積上得到較快的沉積速率；

• 比較適合大尺寸樣品和規?；a。

維開還可以根據客戶不同應用，提供多腔室集成磁控濺射系統、滾筒式磁控濺射系統和鏈式磁控濺射系統。