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磁控濺射系統
磁控濺射原理圖

原理:

  濺射鍍膜就是在真空環境中利用荷能粒子轟擊靶表面,使被轟擊出的粒子沉積在基片上的技術。在磁控濺射中,荷能粒子一般利用低壓惰性氣體輝光放電來產生,磁場提供的洛侖茲力會使等離子體密度增大,從而提高陰極靶的濺射速率。


優勢:

  • 薄膜純度高、致密性較好、基片附著力好;

  • 離化率較高,沉積速率較快,基材溫升低;

  • 對于大部分材料,只要能制成靶材,就可以實現濺射;

  • 不同的材料能夠實現混合共濺射;

  • 可以做反應濺射,使用金屬靶材沉積介質薄膜。

用途:

  主要應用在半導體、微電子、航空航天、激光器、紅外、光學、裝飾等領域。


我們的磁控濺射系統:

  維開可以為不同領域的客戶提供多種磁控濺射產品,以濺射方式可以分為共焦濺射垂直濺射兩類。


共焦濺射的優勢:

  • 可以用較小的靶槍在較大范圍內沉積高均勻性的薄膜;

  • 可使用多種靶材做共濺射以方便的得到混合材質的薄膜;

  • 比較適合研發和小批量生產。


垂直濺射的優勢:

  • 單批次有效鍍膜面積大;

  • 可以在較大面積上得到較快的沉積速率;

  • 比較適合大尺寸樣品和規?;a。


維開還可以根據客戶不同應用,提供多腔室集成磁控濺射系統、滾筒式磁控濺射系統和鏈式磁控濺射系統。



























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